热点精选
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教你怎么去合理的处理OSP工艺中的一些影响膜厚的瑕疵
在PCB打样中,OSP工艺是很重要的， 这里整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例： 1、浸涂时间： 在OSP槽液组成、温度和PH值条件都确定的情况下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行...
发布时间：2013/6/4
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手把手教你如何采购电子元器件的样片
买元器件，尤其是样片（小量）是件头疼的事情，有稳定的供应商还好说，如果是新料，要开发新的供应商，就要花很多心思了。有鉴于此，本人十来年采购工作，有一些实践经验和体会，现在写出来供初入门者参考，有不足的地方还望电子同行精英给予指正和补充完善。谢谢！...
发布时间：2013/5/29
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影像式测绘仪对pcb检测的应用
二次元影像测量仪 介绍 二次元影像测量仪（又名影像式测绘仪）是建立在CCD数位影像的基础上，依托于计算机屏幕测量技术和空间几何运算的强大软件能力而产生的。计算机在安装上专用控制与图形测量软件后，变成了具有软件灵魂的测量大脑，是整个设...
发布时间：2013/5/24
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PCB设计工具CAM350层的编辑介绍
在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。 从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层，国际上就实行禁用。另外，在组装工艺中焊接...
发布时间：2013/5/22
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印制电路行业必学的IPC技术资料目录大全
IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件 这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！ ●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒...
发布时间：2013/5/21
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UL专用术语解释
UL专用术语解释 "AL" LISTING， CLASSIFICATION OR RECOGNITION(多重列名或认可)由申请人提出申请并授权，以不同与申请人（列名人）的另一方的名义建立的列名或认可服务 AGENT(代理)受申请人的委托，以申请人的名义从事与UL之间的活动...
发布时间：2013/5/17
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PCB中的高性能环氧树脂
传统的 FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质， A. Novolac 最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫 Novolac 者 ,由 Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为 Epoxy Novolacs，...
发布时间：2013/5/14
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PCB设计中的CAD和CAM作业
关于CAD和CAM作业 下面会好好介绍。 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软体并不会产生此档。有部份专...
发布时间：2013/5/13
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PCB的演变过程简析
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PC...
发布时间：2013/5/10
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PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表
（一）Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。 2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。 3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要...
发布时间：2013/5/8
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